RS1438是一款16位的八通道AD轉換芯片,采用PulSAR架構設計,單端輸入或者偽差分輸入(對GND),最高支持250kSPS的轉換速率。 RS1438為非同步采樣,內部采用高速選擇開關選通輸入通道,并內置有2.5V/4.096V低溫漂基準源,工作電壓支持2.3V至5.5V,提供兼容SPI、Mircowire、QSPI和DSP的串行通信接口,在... (來源:新品頻道)
潤石科技轉換芯片RS1438 2025-12-18 09:06
日本芯片制造商鎧俠(Kioxia)計劃2026年在巖手縣晶圓廠開始生產新一代NAND閃存芯片。 這些改進型芯片旨在通過大幅提升長期數據存儲容量,滿足人工智能(AI)數據中心對海量計算的需求。該計劃旨在創建高效的研發和生產系統,與鎧俠三重縣四日市工廠截然不同。 鎧俠位于巖手縣北上工廠的生產將采... (來源:新聞頻道)
鎧俠晶圓廠NAND 2025-12-12 09:06
聯發科正式發布新一代智能座艙芯片——天璣座艙P1 Ultra。該芯片基于先進的4nm制程打造,融合生成式AI技術,以領先的算力表現推動智能座艙體驗升級,首批搭載車型即將面市。 天璣座艙P1 Ultra在CPU方面實現175K DMIPS的算力輸出,以同級別優異的性能表現樹立座艙體驗新標桿。其搭載的GPU支... (來源:新聞頻道)
聯發科天璣座艙P1 Ultra 2025-11-24 14:13
微芯科技獲得Ceva公司NeuPro™系列NPU的廣泛授權 領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司 (納斯達克股票代碼:CEVA) 今天宣布與微芯科技 (納斯達克股票代碼:MCHP) 建立長期合作伙伴關系。微芯科技是全面的半導體供應商,致力于通過完整的系統解決方案簡化創新設計。此次合作將把... (來源:新聞頻道)
Ceva微芯科技人工智能 2025-11-14 11:12
全新 RP2-1.0.5 規范三倍提升 LoRaWAN 的最高數據速率,進一步增強終端設備能效與網絡容量 全球開放 LoRaWAN® 標準低功耗廣域物聯網(LPWAN)技術的支持組織 LoRa Alliance® 今日宣布,發布最新的 LoRaWAN 區域參數規范 RP2-1.0.5。 該版本定義了新的數據速率,用于最小化空中傳輸時間、... (來源:技術文章頻道)
LoRa Alliance LoRaWAN 智慧城市智慧樓宇智慧家居物聯網 2025-11-6 12:10
小鵬汽車創始人何小鵬在《羅永浩的十字路口》博客節目中,明確地勾勒出其長期AI投資規模:“我們最終要做物理世界,像自動駕駛的VLM就是汽車的大腦,還有機器人、還有芯片。500億的總投入里,可能300億在AI上,200億在硬件和其他軟件上。我認為這還是一個保守的數字。” 上周的GTC大會上,... (來源:技術文章頻道)
AI 2025-11-6 10:37
2025年10月17日,聯發科技(MediaTek) 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙S1 Ultra正式亮相,以先進的生成式AI技術和卓越的3nm制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。 天璣 座艙S1 Ultra 采用 3nm 制程工藝打造,CPU 采用全大核架構,提供高達 280K DMIPS 的強大算力,賦能智能座艙的... (來源:新聞頻道)
聯發科3nm天璣S1 Ultra 2025-10-17 16:05
提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 通過其內容豐富的在線資源中心,為電子設計工程師提供傳感器技術新資訊。半導體和微機電系統 (MEMS) 向更小、更經濟、更可靠的元件發展,已成為現代技術的關鍵推動力。這使得傳感器可以無縫集成到幾... (來源:新聞頻道)
貿澤電子設計傳感器 2025-10-13 16:16
在技術迭代與市場需求雙重驅動下,全球智能手機旗艦芯片正加速向高性能、高能效與強AI處理等方向升級。作為已連續五年穩居全球手機芯片出貨量榜首的廠商,聯發科深度洞察行業趨勢,積極將“芯”發現轉化為落地實踐,進而打造出契合產業脈搏的旗艦新品。 2025年9月22日,聯發科在深圳推出年... (來源:新聞頻道)
天璣9500手機芯片 2025-9-23 10:11
隨著智能手機創新放緩,AR眼鏡因其便攜性、與現實世界增強交互的獨特性,有望成為繼智能手機之后的下一代智能計算平臺的核心載體,成為連接物理世界和數字世界的橋梁。伴隨AI、5G、空間計算等技術的深度融合,AR/AI智慧化浪潮正在徹底改寫人機交互的邊界。AR/AI眼鏡已成為引領未來發展的關鍵賽道,吸引... (來源:新聞頻道)
AR眼鏡 2025-9-22 15:39