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隨著人工智能加速向終端設備滲透，邊緣AI（Edge AI）已成為推動智能化及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用的關鍵技術。相較于依賴云端的運算模式，Edge AI能夠在傳感器端或本地MCU上直接完成實時推論，有效降低延遲、提升隱私保護并減少能耗。特別適用于手勢操控、動作識別及設備監(jiān)測等對反應速度高度敏感的場景。 ... （來源：新聞頻道）
邊緣AI雅特力 2025-12-17 18:05
據(jù)韓國媒體Sedaily報道，繼特斯拉和蘋果之后，AMD正與三星晶圓代工業(yè)務部門洽談SF2（2nm）制程工藝的代工合作，可能會將EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 報道稱，三星代工在過去幾個月里與蘋果和特斯拉簽訂了大量合同，極大地推動了該部門在爭取外部合同方面的勢頭。此次，三星和AMD計劃在評估該工... （來源：新聞頻道）
三星AMD2nm 2025-12-15 14:42
Experian發(fā)布第13份年度《數(shù)據(jù)泄露行業(yè)預測》報告，提出2026年六項重要趨勢，指出人工智能可能帶來的多重影響 Experian®今日發(fā)布《2026年數(shù)據(jù)泄露行業(yè)預測》 報告，呈現(xiàn)不斷演變的網(wǎng)絡威脅全景。報告預測，人工智能將推動新一波更為復雜的網(wǎng)絡攻擊來襲；與此同時，量子計算等其他威脅及安全... （來源：技術文章頻道）
人工智能 2025-12-5 11:24
智芯賦能，共筑生態(tài)——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級 2025年11月20日-21日，“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場匯聚2000余家國內(nèi)外集成... （來源：技術文章頻道）
SmartDV集成電路 2025-12-3 13:13
向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產(chǎn)權（IP）和驗證IP（VIP）的領先開發(fā)商SmartDV Technologies™宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 202... （來源：新聞頻道）
智能設備SmartDV 2025-11-19 16:27
AIGC大模型能力提升10倍，8-80 FP8 TFLOPS，單Core帶寬256GB/s，Prefill算力利用率達72%，Decode有效帶寬利用率超100%。 2025 年 11 月 13 日，中國上海訊 - 國內(nèi)領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技Arm China”）今日宣布，在上海舉辦&... （來源：新聞頻道）
安謀科技Arm ChinaNPU 2025-11-14 13:04
全球消費電子與家電領軍品牌海信今日宣布其環(huán)境、社會及治理(ESG)進程取得新進展，正加速推進其在《2024年ESG報告》中提出的戰(zhàn)略升級。圍繞"AI賦能科技"這一核心，海信正通過"智能化+綠色發(fā)展"的雙軌路徑，在制造、社會影響和治理領域加速推進負責任的創(chuàng)新。 近日，海信日立... （來源：新聞頻道）
海信 AI驅(qū)動ESG 2025-11-10 14:06
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規(guī)范及1.1版本草案，并為先進音頻、語音及控制子系統(tǒng)提供靈活且符合標準的集成方案 向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產(chǎn)權（IP）和驗證IP（VIP）的領先開發(fā)商SmartDV™ Technologies日前宣布，該公司支持最新通過的I3S 1.0規(guī)范及1.1規(guī)范草... （來源：新聞頻道）
SmartDV 2025-11-7 16:55
車隊充分把握第十二賽季首次官方試車良機 日產(chǎn)Formula E車隊在西班牙瓦倫西亞的里卡多·托莫賽道（Circuit Ricardo Tormo）繼續(xù)備戰(zhàn)2025/26賽季ABB國際汽聯(lián)電動方程式世界錦標賽（ABB FIA Formula E World Championship），完成了非常有針對性和進取心的測試計劃，并展現(xiàn)了強勁的競速節(jié)奏。 ... （來源：新聞頻道）
日產(chǎn)Formula E電動方程式賽車 2025-11-6 09:58
全球領先的半導體設計知識產(chǎn)權（IP）與驗證解決方案提供商SmartDV Technologies宣布：該公司將參加于11月底在中國成都舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。這是公司對其IP和驗證IP（VIP）產(chǎn)品近年來在亞洲持續(xù)受到領先的芯片設... （來源：新聞頻道）
SmartDV 2025-10-31 14:02
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