隨著人工智能加速向終端設備滲透,邊緣AI(Edge AI)已成為推動智能化及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的關鍵技術。相較于依賴云端的運算模式,Edge AI能夠在傳感器端或本地MCU上直接完成實時推論,有效降低延遲、提升隱私保護并減少能耗。特別適用于手勢操控、動作識別及設備監(jiān)測等對反應速度高度敏感的場景。 ... (來源:新聞頻道)
邊緣AI雅特力 2025-12-17 18:05
據(jù)韓國媒體Sedaily報道,繼特斯拉和蘋果之后,AMD正與三星晶圓代工業(yè)務部門洽談SF2(2nm)制程工藝的代工合作,可能會將EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 報道稱,三星代工在過去幾個月里與蘋果和特斯拉簽訂了大量合同,極大地推動了該部門在爭取外部合同方面的勢頭。此次,三星和AMD計劃在評估該工... (來源:新聞頻道)
三星AMD2nm 2025-12-15 14:42
Experian發(fā)布第13份年度《數(shù)據(jù)泄露行業(yè)預測》報告,提出2026年六項重要趨勢,指出人工智能可能帶來的多重影響 Experian®今日發(fā)布《2026年數(shù)據(jù)泄露行業(yè)預測》 報告,呈現(xiàn)不斷演變的網(wǎng)絡威脅全景。報告預測,人工智能將推動新一波更為復雜的網(wǎng)絡攻擊來襲;與此同時,量子計算等其他威脅及安全... (來源:技術文章頻道)
人工智能 2025-12-5 11:24
智芯賦能,共筑生態(tài)——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025,助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級 2025年11月20日-21日,“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”在成都·中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場匯聚2000余家國內(nèi)外集成... (來源:技術文章頻道)
SmartDV集成電路 2025-12-3 13:13
向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產(chǎn)權(IP)和驗證IP(VIP)的領先開發(fā)商SmartDV Technologies™宣布,將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 202... (來源:新聞頻道)
智能設備SmartDV 2025-11-19 16:27
AIGC大模型能力提升10倍,8-80 FP8 TFLOPS,單Core帶寬256GB/s,Prefill算力利用率達72%,Decode有效帶寬利用率超100%。 2025 年 11 月 13 日,中國上海訊 - 國內(nèi)領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布,在上海舉辦&... (來源:新聞頻道)
安謀科技Arm ChinaNPU 2025-11-14 13:04
全球消費電子與家電領軍品牌海信今日宣布其環(huán)境、社會及治理(ESG)進程取得新進展,正加速推進其在《2024年ESG報告》中提出的戰(zhàn)略升級。圍繞"AI賦能科技"這一核心,海信正通過"智能化+綠色發(fā)展"的雙軌路徑,在制造、社會影響和治理領域加速推進負責任的創(chuàng)新。 近日,海信日立... (來源:新聞頻道)
海信 AI驅(qū)動ESG 2025-11-10 14:06
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規(guī)范及1.1版本草案,并為先進音頻、語音及控制子系統(tǒng)提供靈活且符合標準的集成方案 向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產(chǎn)權(IP)和驗證IP(VIP)的領先開發(fā)商SmartDV™ Technologies日前宣布,該公司支持最新通過的I3S 1.0規(guī)范及1.1規(guī)范草... (來源:新聞頻道)
SmartDV 2025-11-7 16:55
車隊充分把握第十二賽季首次官方試車良機 日產(chǎn)Formula E車隊在西班牙瓦倫西亞的里卡多·托莫賽道(Circuit Ricardo Tormo)繼續(xù)備戰(zhàn)2025/26賽季ABB國際汽聯(lián)電動方程式世界錦標賽(ABB FIA Formula E World Championship),完成了非常有針對性和進取心的測試計劃,并展現(xiàn)了強勁的競速節(jié)奏。 ... (來源:新聞頻道)
日產(chǎn)Formula E電動方程式賽車 2025-11-6 09:58
全球領先的半導體設計知識產(chǎn)權(IP)與驗證解決方案提供商SmartDV Technologies宣布:該公司將參加于11月底在中國成都舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”。這是公司對其IP和驗證IP(VIP)產(chǎn)品近年來在亞洲持續(xù)受到領先的芯片設... (來源:新聞頻道)
SmartDV 2025-10-31 14:02