作者：Ali Ors 高級處理能力和機器學習能力對于下一波邊緣應用至關重要。機器學習用例在不同的市場和應用領域大不相同，因而需要不同的加速計算性能，在功耗和整體解決方案成本方面也差別迥異。機器學習應用提升計算性能和能效可通過多種方式，其中最有效的是將專門構建的專用神經處理單元（NPU），... （來源：技術文章頻道）
eIQ Neutron 神經處理單元 機器學習 2023-2-17 11:28
作者：CK Phua 物聯網的不斷擴展，推動了新一輪大規模的智能化升級浪潮。智能化正在從云端向具有機器學習（ML）能力的邊緣設備轉移，這些設備能夠在本地處理傳感器數據流，與基于云的AI系統相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護。為了將邊緣設備從單純的數據采集轉換為具有自主操作能... （來源：技術文章頻道）
恩智浦 MCX N系列 MCU 2022-12-2 11:35
作者：Tom Starnes閃存現在完全主導著微控制器 （MCU），但隨著處理器升級到 32 位架構并且外設變得更加強大，存儲器考慮變得更加復雜。很容易忘記外設中的內存，這些外設使 MCU 更像是一個包含高級電機控制、圖形用戶界面 （GUI） 和網絡的片上系統 （SoC）。盡管如此，Flash 和其他存儲器類型的細節仍... （來源：技術文章頻道）
ARM處理器 微控制器 2022-8-25 09:17
自早期的微控制器 (MCU) 問世以來的50年間，我們見證了MCU技術的不斷進步，高度集成的MCU變得日益強大——更節能、外設更豐富、更安全、更智能。通用32位控制器是當今MCU市場的主角，大多數產品組合包括了各種各樣面向特定應用優化的產品，應用范圍廣泛，從工業控制到物聯網連接，再到精密模擬等。考慮... （來源：技術文章頻道）
MCX微處理器 嵌入式開發 2022-7-1 10:25
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出基于ARM® Cortex®-M4的新型Kinetis K27/K28微控制器(MCU)系列，以滿足便攜式顯示應用領域日益增長的需求。最新的150 MHz Kinetis MCU可在電池供電應用中實現出色集成，與當前MCU相比，其嵌入式SRAM內存容量增加4倍，且... （來源：新品頻道）
NXPARM Cortex－M4Kinetis K27／K28微控制器便攜式顯示應用 2017-3-24 10:54
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（納斯達克代碼：NXPI）今天宣布將利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模塊，以最簡單的方式將近場通信(NFC)技術集成到Hexiwear可穿戴設備中。新模塊是mikroBUS™擴充板，帶有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器，讓NFC的集成更簡單。NFC click 模塊支持... （來源：新品頻道）
恩智浦HexiwearMikroElektronika NFC click模塊 2017-1-12 15:25
NXP公司的KW40Z/30Z/20Z是超低功耗高度集成單片器件,集成了工作在2.36 GHz 到2.48 GHz支持FSK/GFSK和O-QPSK調制的無線收發器,ARM Cortex-M0+CPU,160KB閃存和20KB SRAM,BLE鏈接層硬件,802.15.4包處理器硬件和滿足目標應用的外設.主要用在手持設備,極低功耗嵌入系統的低功耗藍牙(BLE)或IEEE標準802.15.4 ... （來源：解決方案頻道）
ARM Cortex－M0+ MCU工業控制機器人低功耗藍牙(BLE) 2016-6-2 10:04
Kinetis K5x MCU系列與其它Kinetis MCU引腳、外設和軟件兼容，為設計人員提供了包含集成運算的跨阻抗放大器和高分辨率模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）模塊的模擬測量引擎。該系列還提供IEEE 1588以太網和硬件加密，具有設備充電檢測功能的全速USB2.0 OTG以及一個靈活的、支持320段的低功率段式LC... （來源：解決方案頻道）
ARM Cortex－M4 MCU醫療電子脈搏血氧儀Kinetis K5x MCU 2015-12-23 11:06
Freescale公司的Kinetis K5x系列MCU為設計人員提供包含集成運算的跨阻抗放大器和高分辨率模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)模塊的模擬測量引擎.器件集成了高達512 KB閃存,提供IEEE®1588以太網和硬件加密,具有設備充電檢測功能的全速USB 2.0 OTG以及一個靈活的低功率段式LCD控制器,主要用在醫療電子... （來源：解決方案頻道）
ARM Cortex－M4 MCU醫療電子脈搏血氧儀Kinetis K5x MCU 2015-10-28 11:19
Kinetis KL03芯片級封裝（CSP）MCU是目前最小的基于ARM技術的MCU，可以支持智能小型創新設備。其封裝為超小型1.6mm×2.0mm晶圓級CSP。Kinetis KL03 CSP（MKL03Z32CAF4R）節省了電路板空間，同時具有多種微控制器的功能。該Kinetis KL03 CSP MCU減少了35％的PCB面積，又比其它MCU多60％以上GPIO。該Kinet... （來源：解決方案頻道）
Kinetis KL03 ARM Cortex-M0+ MCU 智能手表可穿戴技術超低功耗MCU 2015-6-12 17:16
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