偉達(dá)、AMD、OpenAI、微軟、亞馬遜 AWS 以及谷歌母公司 Alphabet 等 24 家頂尖 AI 公司已簽署加入美國(guó)政府的“創(chuàng)世紀(jì)計(jì)劃”（Genesis Mission），這是特朗普政府推動(dòng)將新興人工智能技術(shù)用于科學(xué)發(fā)現(xiàn)和能源項(xiàng)目的一項(xiàng)舉措。 英偉達(dá)表示，英偉達(dá)將為美國(guó)國(guó)務(wù)院提供服務(wù)，以整合一個(gè)連接美國(guó)政... （來源：新聞?lì)l道）
人工智能 2025-12-19 15:11
作者：安森美 20 世紀(jì)不間斷電源（UPS）剛問世時(shí)，其唯一用途是在停電時(shí)提供應(yīng)急供電，而高昂的成本限制了它的應(yīng)用范圍。如今，隨著電力電子技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，UPS 已能夠高效優(yōu)化電能質(zhì)量、過濾線路噪聲、抑制電壓浪涌，并可在任意場(chǎng)景下按需提供更長(zhǎng)時(shí)間的備用電源。在低碳社會(huì)背景下，低... （來源：技術(shù)文章頻道）
分立器件集成模塊安森美 2025-12-19 13:11
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動(dòng)泵、LED前照燈等應(yīng)用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產(chǎn)品陣容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產(chǎn)品。 新封裝產(chǎn)品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封裝產(chǎn)品相比，體... （來源：新品頻道）
ROHMMOSFET封裝 2025-12-18 16:19
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，產(chǎn)品基于高性能Arm® Cortex®-M7內(nèi)核，主頻高達(dá)750MHz，配備高速大容量?jī)?nèi)存架構(gòu)及640KB可與CPU同頻運(yùn)行緊耦合內(nèi)存（TCM），搭載專用數(shù)學(xué)加速引擎及豐富的外設(shè)接口，... （來源：新品頻道）
兆易創(chuàng)新GD32H78DGD32H77DMCU 2025-12-18 16:11
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，產(chǎn)品基于高性能Arm® Cortex®-M7內(nèi)核，主頻高達(dá)750MHz，配備高速大容量?jī)?nèi)存架構(gòu)及640KB可與CPU同頻運(yùn)行緊耦合內(nèi)存（TCM），搭載專用數(shù)學(xué)加速引擎及豐富的外設(shè)接口，... （來源：新聞?lì)l道）
兆易創(chuàng)新GD32H78DGD32H77DMCU 2025-12-18 13:32
全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正面臨一場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)、波及全產(chǎn)業(yè)鏈的供需失衡與價(jià)格震蕩。多家行業(yè)分析機(jī)構(gòu)指出，DRAM作為關(guān)鍵存儲(chǔ)組件，其庫存已降至歷史低位，價(jià)格進(jìn)入快速上行通道。從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心，各領(lǐng)域的硬件制造商正承受著日益加劇的供應(yīng)壓力與成本挑戰(zhàn)。 消費(fèi)電子市場(chǎng)：低庫存與高成本的雙重?cái)D... （來源：新聞?lì)l道）
DDR3 2025-12-17 14:38
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月16日，人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA） 宣布已收購AI軟件公司SchedMD。該公司是用于高性能計(jì)算 (HPC) 和人工智能的開源工作負(fù)載管理系統(tǒng)Slurm的領(lǐng)先開發(fā)商，可以幫助加強(qiáng)開源軟件生態(tài)系統(tǒng)，并推動(dòng)面向研究人員、開發(fā)人員和企業(yè)的 AI 創(chuàng)新。 英偉達(dá)表示，將繼續(xù)開發(fā)和分發(fā) Slurm... （來源：新聞?lì)l道）
英偉達(dá)SchedMD 2025-12-17 13:04
據(jù)外媒Business Insider 報(bào)道，其取得的PC及服務(wù)器大廠戴爾內(nèi)部的一份價(jià)格調(diào)整清單顯示，為應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)上漲，戴爾將大幅上調(diào)面向企業(yè)客戶的商用PC產(chǎn)品價(jià)格，漲幅最高30%。 報(bào)道指出，自12月17日起，配備32GB DRAM內(nèi)存的Dell Pro 和Dell Pro Max 系列筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)，價(jià)格將上漲130美... （來源：新聞?lì)l道）
戴爾漲價(jià) 2025-12-15 11:02
在AI浪潮席卷全球的當(dāng)下，DDR5以突破性的數(shù)據(jù)傳輸速率與單芯片存儲(chǔ)容量，為數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、高性能計(jì)算（HPC）等算力密集型應(yīng)用提供了強(qiáng)大支撐。 JEDEC定義了服務(wù)器DDR5內(nèi)存模組的組成構(gòu)件，其中包含至關(guān)重要的溫度傳感器TS芯片。DDR5起始速率達(dá)4800MT/s，容量和帶寬遠(yuǎn)超DDR4，遇到的熱管理挑戰(zhàn)... （來源：新品頻道）
英集芯DDR5溫度傳感器 2025-12-10 11:02
如何繼續(xù)縮小晶體管、推動(dòng)先進(jìn)制程工藝，是當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)集體都在努力的事情，其中一大關(guān)鍵就是尋找新的、更理想的晶體管材料。 2025年度的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，Intel、Intel Foundry的團(tuán)隊(duì)就展示了三種前景光明的MIM堆疊材料，分別是：鐵電鉿鋯氧化物(HZO)、氧化鈦(TiO)、鈦酸鍶(STO)。... （來源：技術(shù)文章頻道）
Intel晶體管 2025-12-10 09:21
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