專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 ( Mouser Electronics) 與國巨集團合作推出全新電子書《Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions》(用智能無源解決方案助力新汽車時代),邀請業內專家探討了無源電子元件如何不斷發展,以滿足日益電氣化的汽... (來源:新聞頻道)
貿澤國巨集團電子書無源元件 2025-12-23 16:05
全球微電子工程公司Melexis宣布,推出全新產品MLX91299。這是一款新型硅基RC緩沖器,專為提升碳化硅(SiC)功率模塊的性能而設計。邁來芯依托在電機控制與電流傳感領域的技術積累,精心打造了這款緩沖器,使其能夠高度適配高壓功率模塊在新能源車和工業的各個應用場景。在實際應用中,MLX91299可有效助... (來源:新品頻道)
Melexis碳化硅功率模塊MLX91299 2025-11-28 15:13
11月17日晚間沃格光電發布公告稱,公司第五屆第一次董事會會議于2025年11月17日在公司會議室以現場方式召開。會議審議了《關于選舉公司第五屆董事會董事長的議案》、審議通過《關于選舉公司第五屆董事會專門委員會委員及主任委員的議案》、審議通過《關于聘任公司總經理的議案》等文件。公司第五屆董事... (來源:新聞頻道)
沃格光電電源光源 2025-11-19 10:50
先進封裝里的常見結構? 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV(Through-Silicon Via) 在硅中開孔并填銅,垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV(Through-Glass Via) 類似TSV,但基材為玻璃... (來源:技術文章頻道)
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
這些通過AEC-Q200認證和高濕熱可靠性等級(IEC 60384-16 Grade III)測試的器件,專為汽車、能源和工業應用而設計。 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年10月10日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出一款通過AEC-Q200認... (來源:新品頻道)
Vishay薄膜電容MKP1848e 2025-10-10 15:00
近日,在美國加利福尼亞州蒙特雷舉辦的 “2025 SPIE 光掩模技術 + EUV 光刻會議上”,比利時微電子研究中心(imec) 展示了單次打印High NA EUV 光刻的兩項突破性成就: (1)間距為 20nm 的線結構,尖端到尖端臨界尺寸 (CD) 為 13nm,適用于鑲嵌金屬化; (2)使用直接金屬蝕刻 (... (來源:新聞頻道)
imecEUV光刻機 2025-9-30 09:07
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)針對消費電子電源中的功率因數校正 (PFC) 階段應用專門推出B3270xP系列超小型金屬化聚丙烯 (MKP) 薄膜電容器。憑借緊湊的設計及自愈特性,該系列電容器非常適用于筆記本電腦、游戲主機等設備中的適配器及電源模塊。小型化封裝能有效滿足高密度電路設計對于節省... (來源:新品頻道)
TDKPFC電容器 2025-9-10 15:22
科技媒體 Tom's Hardware 發布博文,報道稱美國康奈爾大學科研團隊歷時近 10 年,研發出一種全新的 3D 打印工藝,可顯著提升化合物超導體性能。 該研究由康奈爾大學材料科學與工程系的烏爾里希・維斯納教授帶領,主要結合 3D 打印和加熱處理,實現制造超導體的新方法。 援引博文介紹,... (來源:技術文章頻道)
超導材料D 打印 2025-9-5 10:08
在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱 “中微公司”,股票代碼:688012.SH)宣布重磅推出六款半導體設備新產品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關鍵工藝,不僅充分彰顯了中微公司在... (來源:新聞頻道)
中微公司半導體設備 2025-9-5 10:02
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)隆重發布新的B3264xH系列雙面蒸鍍金屬化聚丙烯 (MMKP) 薄膜電容器。新系列元件專為應對高頻應用中高達6,500 V/µs的脈沖應力而設計,有效補充了傳統解決方案的局限。這些元件非常適合諧振電路應用,尤其是應用廣泛的LLC拓撲結構。憑借緊湊的外形... (來源:新品頻道)
TDK薄膜電容器 2025-8-7 09:25