芯片樣品、完整評估板及RoX白盒SDK現已上市,將于CES 2026亮相 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布圍繞其第五代(Gen 5)R-Car產品家族進一步擴展軟件定義汽車(SDV)解決方案陣容。作為該產品家族的最新成員,R-Car X5H是業內首款采用先進3納米制程的車規級多域融合... (來源:新品頻道)
瑞薩電子RCarSoC汽車SDV 2025-12-16 15:02
全球車企正競相研發更智能、更安全的汽車,對實時感知世界的AI技術需求激增。未來8年,全球車規級AI芯片市場預計將增長6倍,從2025年的100億美元增至2033年的600億美元。iCatch Technology,這家總部位于中國臺灣的無晶圓廠設計公司,正迅速把握這一機遇。 iCatch專注于為汽車、機器人和智能視覺市場... (來源:新聞頻道)
新思科技iCatchAII視覺芯片 2025-10-21 10:24
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證SiMG301是首批獲得連接標準聯盟Matter合規平臺認證的產品之一,可顯著加速Matter部署進程 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布:其... (來源:新聞頻道)
芯科科技SoC 2025-10-9 13:32
核心要點: AI 工作負載正超越傳統硬件能力,暴露出 CPU 甚至 GPU 在大規模處理深度學習任務時的局限性。 都柏林大學學院的研究人員展示了一款裸機 RISC-V 片上系統(SoC),其集成開源 NVIDIA 深度學習加速器(NVDLA),無需完整操作系統。 該方案實現了更高的每瓦效率和更快的推理速度,適用... (來源:技術文章頻道)
RISCV 2025-9-29 09:42
最新人工智能(AI)驅動系統對算力和輸入輸出(IO)的需求,已遠超工藝節點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片(逼近掩模版尺寸極限),會導致良率下滑、成本攀升。此外,部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節點,實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... (來源:技術文章頻道)
芯粒設計人工智能AI 2025-9-5 11:37
什么是能量收集開發套件? 能量收集(Energy Harvesting)并不是一個時興的名詞,但是物聯網技術的進步以及諸如Silicon Labs(芯科科技)的物聯網產品以及開發套件,使能量收集技術的應用也變得更加的實際和廣闊。例如非常便于應用的EFR32xG22E能量收集開發套件是設計節能物聯網應用的一個理想起點,... (來源:技術文章頻道)
芯科科技物聯網 2025-7-2 15:23
現今的汽車已變身移動計算平臺。它們不僅能載我們去雜貨店,在引擎蓋下和車身各處,還靠著傳感器、執行器等邊緣設備,快速融合多模態數據。 現代汽車的安全性遠超以往,但如今一輛車可能裝有一千到三千個芯片,一個傳感器發生故障,就可能釀成危險。 汽車安全早就不只是依賴可靠的安全帶了... (來源:技術文章頻道)
新思科技智能駕駛 2025-6-5 15:49
在當今的智能汽車領域,電子系統的復雜程度超乎想象。一輛現代汽車可能配備超過100個電子控制單元,運行著數以億計行的代碼。而將這些系統緊密相連并使其協同工作的核心技術之一,便是車規級系統級芯片中的核間通信技術。 黑芝麻智能通過本文將深入剖析這項支撐汽車智能化發展的關鍵技術,內容涵蓋基... (來源:技術文章頻道)
黑芝麻車規SoC 2025-6-5 09:20
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節點推出的首批無線SoC系列產品,在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現突破性進展 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品,即采用先進的2... (來源:新品頻道)
芯科科技SoC物聯網SiXG301SiXG302 2025-5-26 11:00
PolarFire Core 器件價格降低30%,同時保留了經典 PolarFire系列市場領先的能效、安全性和可靠性 當前市場中,物料清單(BOM)成本持續攀升,開發者需在性能和預算間實現優化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發器,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發布PolarFir... (來源:新品頻道)
MicrochipPolarFireSoCFPGA 2025-5-22 09:10