全新雙頻解決方案基于瑞薩低功耗RA MCU架構，支持2.4GHz與5GHz頻段 2025 年 12 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器（MCU），以及集成Wi-Fi 6與低功耗藍牙®（LE）技術的RA6W2微控制器。這些連接解決方案旨... （來源：新品頻道）
瑞薩電子物聯網智能家居WiFi藍牙MCU 2025-12-11 09:14
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其支持多種供電線路保護功能的電子保險絲／熔斷器（eFuse IC）產品線中新增五款40V“TCKE6系列”產品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”... （來源：新品頻道）
東芝電子保險絲熔斷器eFuse IC） 2025-12-9 14:04
此次合作將建立高產能、成本優化的全球 GaN 制造體系，加速高能效功率器件的市場部署 安森美（onsemi）宣布已與英諾賽科（Innoscience）簽署諒解備忘錄，雙方將探索利用英諾賽科成熟的200毫米氮化鎵（GaN）硅基工藝，以擴大 GaN 功率器件的生產規模。該合作將整合安森美在系統集成、驅動器... （來源：新聞頻道）
安森美英諾賽科氮化鎵 2025-12-4 12:32
隨著AIoT技術在工業制造、消費電子、智慧服務等領域的深度滲透，市場對智能模組的算力性能、環境適應性提出了更高要求。 日前，移遠通信正式發布基于瑞芯微RK3576平臺的全新高性能AI智能模組SH603ZA-AP。該模組以"八核CPU+專業GPU+高算力NPU"的硬核配置，搭配超豐富外圍接口與多系統兼容能... （來源：技術文章頻道）
移遠通信產化模組 2025-10-24 09:03
10月22日，移遠通信正式宣布，已完成多款主力LTE模組的重大技術升級——通過集成衛星直連蜂窩（Direct-to-Cell, D2C）技術，為各類物聯網終端賦予“地面+衛星”連接能力，打破傳統物聯網的覆蓋邊界，實現真正意義上的全球無死角覆蓋。目前，升級后的移遠LTE D2C模組已助力海內外多... （來源：新聞頻道）
D2CLTE模組物聯網 2025-10-23 09:17
憑借在磁位置傳感器領域的深厚積累，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍爾效應傳感器。新一代產品共包含三個系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8，均符合ISO26262標準并且集成了診斷功能... （來源：新品頻道）
英飛凌 3D磁傳感器 2025-7-22 14:48
在需要使用有源像素陣列CMOS 數字圖像傳感器來設計解決方案時，必須考慮大量傳感器規格。 例如，傳感器的分辨率、光學格式、快門類型、最大幀率、動態范圍、信噪比（SNR）和像素結構等等。 更復雜的是，還要考慮傳感器的特性/功能，如功耗、接口、封裝類型、板載HDR 處理和感興趣的區域。 最佳選擇并不... （來源：技術文章頻道）
圖像傳感器 2025-7-2 13:03
6月19日，在2025上海世界移動通信大會（MWC上海）期間，移遠通信正式推出其搭載Windows/Android雙系統，并內置強勁AI引擎的QSM560DR系列全功能ARM主板。 該主板基于高通QCM6490平臺打造，不僅具備卓越的邊緣計算能力和豐富的多媒體功能，更集成高達12 TOPS的NPU算力，并創新性地支持Windows與An... （來源：新品頻道）
移遠通信QSM560DRARM主板 2025-6-20 16:10
2025年6月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩壓器、SGM2059 LDO穩壓器以... （來源：解決方案頻道）
大聯大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
全球微電子工程公司Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置傳感器MLX90427的應用范圍已擴展至工業、建筑、農業及醫療領域中的操縱桿和人機界面（HMI）。這款傳感器憑借超高性價比設計與片上DSP技術展現出顯著優勢，其集成式抗雜散磁場干擾（SFI）能力則確保性能表現的可靠與安全，上述多功能特性使MLX... （來源：新品頻道）
MelexisMLX90427 2025-5-16 16:18
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