Siemens將在CES 2026主題演講中發(fā)布面向AI時(shí)代的工業(yè)技術(shù) 總裁兼首席執(zhí)行官Roland Busch將發(fā)布AI驅(qū)動(dòng)的工業(yè)tech stack及相關(guān)應(yīng)用,這些創(chuàng)新有望重塑制造業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和交通運(yùn)輸行業(yè) Consumer Technology Association (CTA)®與Siemens宣布,Siemens AG總裁兼首席執(zhí)行官Roland Busch將出席CES&... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
SiemensAICES 2026 2025-11-27 09:05
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年10月28 日,GlobalFoundries(GF)宣布計(jì)劃投資11億歐元,以擴(kuò)大其德國(guó)德累斯頓工廠的制造能力。到 2028 年底,這項(xiàng)投資將使產(chǎn)能提高到每年 100 萬(wàn)片以上,使其成為歐洲同類(lèi)工廠中最大的。 該擴(kuò)展被稱(chēng)為 SPRINT 項(xiàng)目,預(yù)計(jì)將在《歐洲芯片法案》的框架下得到德國(guó)聯(lián)邦政府和薩克森州的支... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
GlobalFoundries晶圓廠 2025-10-30 14:22
作者:Rambus研究員與杰出發(fā)明家Steven Woo AI領(lǐng)域始終在不斷演進(jìn),我們正見(jiàn)證一場(chǎng)從“生成式AI”時(shí)代到“代理式AI”時(shí)代的深刻變革。這場(chǎng)變革有望重塑各行各業(yè),并釋放前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí),這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案,從而精準(zhǔn)滿足這些新興工作... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
AI半導(dǎo)體 2025-8-19 13:39
專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列《用AI工具推動(dòng)工程創(chuàng)新》,深入探討如何平衡人工智能 (AI) 的能力與人類(lèi)專(zhuān)業(yè)知識(shí),讓兩者相輔相成。如今,AI工具正助力工程師簡(jiǎn)化復(fù)雜設(shè)計(jì)流程,并實(shí)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
貿(mào)澤AI 2025-7-29 15:08
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月4日,美國(guó)晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF,格芯)宣布計(jì)劃投資160億美元,以擴(kuò)大其在紐約和佛蒙特州工廠的半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝能力。GlobalFoundries表示,該投資是對(duì)人工智能爆炸式增長(zhǎng)的戰(zhàn)略回應(yīng),人工智能正在加速對(duì)下一代半導(dǎo)體的需求,這些半導(dǎo)體旨在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施和人... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
GlobalFoundries 2025-6-5 15:14
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無(wú)線SoC系列產(chǎn)品,在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展 低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品,即采用先進(jìn)的2... (來(lái)源:新品頻道)
芯科科技SoC物聯(lián)網(wǎng)SiXG301SiXG302 2025-5-26 11:00
• 本地主題專(zhuān)家現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行先進(jìn)演示 • 榮獲多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)2 3 的MX-DaSH 和 RNC解決方案展示Molex莫仕客戶如何迎接汽車(chē)行業(yè)變革以克服挑戰(zhàn) • 演示獲獎(jiǎng)1的224Gbps Mirror Mezz連接器,突顯高速度和穩(wěn)定性如何發(fā)揮人工智能的無(wú)限潛力 • 通過(guò)消費(fèi)類(lèi)和商業(yè)產(chǎn)品演示一系列創(chuàng)新連接解... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Molex莫仕2025慕尼黑上海電子展數(shù)據(jù)中心服務(wù)器存儲(chǔ) 2025-4-7 11:40
近日,在中國(guó)聯(lián)通5G-A行動(dòng)計(jì)劃發(fā)布會(huì)上,中國(guó)聯(lián)通與華為聯(lián)合發(fā)布了5G-A毫米波創(chuàng)新項(xiàng)目成果,以黑科技點(diǎn)亮哈爾濱冰雪盛會(huì)。通過(guò)毫米波構(gòu)建萬(wàn)兆eMBB(Enhanced Mobile Broadband,增強(qiáng)移動(dòng)寬帶)和高可靠低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)技術(shù),在8K視頻轉(zhuǎn)播、低空經(jīng)濟(jì)和高低頻協(xié)同等方面開(kāi)展創(chuàng)新業(yè)務(wù)示范,為觀眾、運(yùn)動(dòng)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
中國(guó)聯(lián)通華為毫米波 2025-2-12 09:50
近日,在中國(guó)聯(lián)通5G-A行動(dòng)計(jì)劃發(fā)布會(huì)上,中國(guó)聯(lián)通與華為聯(lián)合發(fā)布了5G-A毫米波創(chuàng)新項(xiàng)目成果,為正在舉行的哈爾濱冰雪盛會(huì)增添了一抹亮麗的科技色彩。 在哈爾濱冰球館,黑龍江聯(lián)通攜手華為部署了基于毫米波和C-Band 3CC(三載波聚合)的5G-A萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)。 通過(guò)毫米波與Sub-6GHz(低于6GHz的5G頻段)高... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
華為5G 2025-2-11 14:35
MediaTek以優(yōu)異的Arm架構(gòu)SoC性能與能效設(shè)計(jì)能力,為AI研究人員和開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)新設(shè)備賦能 MediaTek 今日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA® Project DIGITS。 MediaTek在智能手機(jī)、智能電視、Android平板電腦、... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
MediaTek NVIDIANVIDIA GB10超級(jí)芯片 2025-1-8 11:25