奧特斯(中國)有限公司高級經理李紅宇受邀出席第21屆中國•華南SMT學術與應用技術年會,并以《芯片嵌入式先進封裝技術在AI和汽車電子領域的應用實踐(Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics)》為題發(fā)表主題演講,與來自電子制... (來源:新聞頻道)
奧特斯AI先進封裝汽車電子 2025-12-19 09:06
全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR與普華基礎軟件股份有限公司(以下簡稱“普華基礎軟件”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作將依托IAR深耕四十余年的全球領先嵌入式技術,與普華基礎軟件安全可靠的車用操作系統(tǒng)技術,通過本土化生態(tài)協(xié)作,共同賦能快速發(fā)展的中國汽車電子產業(yè)。... (來源:新聞頻道)
IAR普華汽車電子 2025-11-21 17:04
11月11日,智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能宣布,其旗艦產品華山A1000車規(guī)級高性能輔助駕駛芯片已成功搭載于德賽西威全新低速無人車品牌“川行致遠”S6系列。該芯片以副域控核心身份與主控系統(tǒng)構建“雙腦冗余”架構,為末端物流無人化運營筑牢安全防線,此次合作成為汽車電子與芯... (來源:新聞頻道)
黑芝麻輔助智駕 2025-11-12 15:22
蘇州洪芯集成電路有限公司近日宣布,公司自主研發(fā)的新一代,具有完全自主知識產權的高端 DSP 芯片 HX64D10375 成功量產,實測最高主頻可達650MHz。芯片在核心架構、實時性能、運算能力、低功耗模式等方面全面突破,為工業(yè)控制、機器人、無人機、新能源與汽車電子領域注入全新技術活力。 一、多線... (來源:新品頻道)
DSP 蘇州洪芯 HX64D10375DSP 2025-11-6 13:19
2025年10月31日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團憑借「12V鋰電池管理方案」,榮獲蓋世汽車——2025“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。該獎項不僅是對大聯(lián)大世平集團(以下簡稱世平)技術整合能力與方案創(chuàng)新實力的充分肯定,也彰顯... (來源:新聞頻道)
大聯(lián)大世平集團 2025-10-31 14:32
2025年10月30日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,憑借卓越的品牌實力與市場表現,榮獲第八屆藍點獎之“國際影響力品牌獎”。該獎項由深圳市電子商會主辦,旨在表彰在電子信息產業(yè)中展現出卓越國際影響力的品牌。此次獲獎,既是對大聯(lián)大二十年來深耕電子行... (來源:新聞頻道)
大聯(lián)大汽車電子AI 2025-10-30 10:31
隨著汽車行業(yè)的飛速發(fā)展,汽車電動化、智能化、網聯(lián)化已成為不可逆趨勢。光芯片作為車載光通訊核心組件,直接決定系統(tǒng)穩(wěn)定性與可靠性。三安光電旗下三安光通訊自主研發(fā)的寬溫域VCSEL芯片,率先突破車規(guī)級技術壁壘,實現超寬溫域穩(wěn)定輸出,且已聯(lián)合頭部新能源車廠完成性能認證,充分驗證了車規(guī)適配性與系... (來源:新聞頻道)
三安光纖 2025-10-28 10:17
汽車半導體市場領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日榮獲“2025年博世全球供應商獎”。該獎項由全球領先的技術與服務供應商博世(Bosch)頒發(fā),歸屬 “材料與零部件”類別,旨在表彰英飛凌在微控制器及功率器件領域卓越的創(chuàng)新與產品開發(fā)能力。 ... (來源:新聞頻道)
英飛凌微控制器 2025-10-22 09:12
光纖三安寬溫VCSEL光通訊 2025-10-21 11:06
近期,保隆科技COB封裝攝像頭通過AEC-Q認證,COB方案已在頭部主機廠規(guī)模交付并獲得多個主機廠項目定點,成為業(yè)內領先通過此項認證的車載攝像頭Tier 1廠商之一。這標志著保隆科技已全面掌握ADAS攝像頭的COB封裝技術,可為客戶提供更高可靠性的車載攝像頭先進方案。 COB制程封裝技術是將裸... (來源:新聞頻道)
COB封裝攝像頭 2025-10-17 10:26