2025年12月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的IC評估板方案的展示板圖 當前，新能源及工業(yè)驅(qū)動市場正面臨高功率... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平onsemiIC評估板 2025-12-9 14:15
2025年12月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽車12V電池管理系統(tǒng)（BMS）應用方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車12V電池管理系統(tǒng)應用方案的展示板圖 當前，汽... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平NXP汽車電池管理 2025-12-2 17:28
2025年11月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車矩陣式大燈方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖CPSQ5453&CPSQ5352的汽車矩陣式大燈方案的展示板圖 ... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平CPSQ5453CPSQ5352汽車 2025-11-11 12:43
2025年11月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP（恩智浦）MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖 隨著人工智能（AI）技術迅猛發(fā)展，各行業(yè)積極投身智能... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平NXPAI膠囊咖啡機 2025-11-4 14:24
2025年10月31日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團憑借「12V鋰電池管理方案」，榮獲蓋世汽車——2025“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。該獎項不僅是對大聯(lián)大世平集團(以下簡稱世平)技術整合能力與方案創(chuàng)新實力的充分肯定，也彰顯... （來源：新聞頻道）
大聯(lián)大世平集團 2025-10-31 14:32
2025年10月16日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78514 LED Driver的汽車智能LED燈組評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的汽車智能LED燈組評估板方案的展示板圖 智能LED燈組正逐步成... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平集團onsemi汽車LED 2025-10-16 16:25
2025年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微產(chǎn)品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
2025年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以安森美（onsemi）NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦（NXP）FS5600汽車系統(tǒng)基礎芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
2025年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU為主，輔以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微（SGMICRO）運算放大器SGM... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大新能源汽車 2025-9-2 11:37
2025年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平NXP汽車評估板 2025-8-12 16:30
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