在工業控制與邊緣智能領域,開發者的核心需求始終明確:在可控的成本內,實現可靠的實時響應、穩定的通信與高效的開發部署。米爾電子基于RK3506處理器打造的MYC-YR3506核心板平臺,近期完成了一次以“實時性”和“可用性”為核心的SDK戰略升級,致力于將多核架構的潛力轉化為工程師... (來源:技術文章頻道)
RK3506AMPRT LinuxIGH 2025-12-19 11:27
AI大模型正加速從云端向邊緣與端側滲透,然而,算力、內存、功耗等卻成了制約其規模化落地的“高墻”。專為AI計算而生的神經網絡處理器(NPU),成為破墻關鍵。安謀科技“周易”X3 NPU IP,通過架構創新、軟硬件協同優化與開放生態等,為應對端側AI“算力墻”、“內... (來源:新聞頻道)
周易X3安謀科技 2025-12-19 10:16
隨著工業4.0與物聯網深度融合,疊加人形機器人技術爆發,工業智能制造正迎來規模與質量雙重躍升的關鍵期。嵌入式CPU作為智能設備的“核心大腦”,成為支撐工業自動化、智能機器人等場景的核心支柱,國際巨頭與國產廠商紛紛加碼布局,推動產業生態持續升級。 工業智能制造市場:規模與創新... (來源:技術文章頻道)
人形機器人嵌入式CPU 2025-12-12 10:22
IDO的IDR01智能戒指集成了nRF54L15系統級芯片,可管理眾多傳感器并實現無縫無線連接 挪威奧斯陸 – 2025年10月31日 – 智能可穿戴設備公司IDO推出首款智能戒指,憑借Nordic Semiconductor新一代超低功耗無線SoC芯片,重新定義了健康與健身追蹤可穿戴技術的可能性。這款名為 “ID... (來源:新品頻道)
智能戒指Nordic nRF54L15 2025-10-31 16:14
當人工智能正從云端向邊緣加速滲透,物聯網設備的安全防護與智能連接成為行業破局的關鍵。在近日于深圳成功舉辦的Works With開發者大會上,芯科科技(Silicon Labs)不僅展示了其在AIoT領域的最新成果,更通過媒體交流深入解讀了公司的技術布局與市場戰略。作為全球首家獲得PSA 4級安全認證的物聯網芯片... (來源:新聞頻道)
Works With Silicon Labs邊緣AI 2025-10-30 15:23
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證SiMG301是首批獲得連接標準聯盟Matter合規平臺認證的產品之一,可顯著加速Matter部署進程 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)近日在奧斯汀舉辦的Works With峰會上宣布:其... (來源:新聞頻道)
芯科科技SoC 2025-10-9 13:32
作者:夏青 摘要: 隨著智能汽車邁入“軟件定義汽車”時代,主流車規MCU平臺如瑞薩RH850正面臨前所未有的挑戰:復雜的多核架構、功能安全認證、代碼質量要求不斷攀升。與此同時,全球汽車產業鏈也正在承受地緣政治不確定性和供應鏈壓力,開發工具鏈的獨立性與穩定性逐漸成為OEM和Tier ... (來源:技術文章頻道)
瑞薩RH850汽車 2025-9-23 16:20
2025年9月9日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統基礎芯片、TJA1044GT/32 CAN收發器、TJA1022 LIN收發器等產品的車身控制器開發板方案。... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
2025年7月17日,第九屆瑞芯微開發者大會(RKDC!2025)在福州海峽國際會展中心開幕。米爾電子作為瑞芯微IDH生態合作伙伴受邀出席此次盛會。米爾不僅為廣大用戶帶來米爾基于RK35系列處理器的核心板和開發板/工控機,更展示了多款針對不同行業的解決方案,吸引了廣大參觀者前來參觀了解。 &nbs... (來源:新聞頻道)
RK3576RK3568RK3506RK3562RK3588RK核心板RK開發板 2025-7-22 15:36
具備可擴展的架構和指令集,賦能計算機視覺和圖像應用 芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日正式發布ZSP5000系列IP。該產品線基于公司第五代經硅驗證的數字信號處理器(DSP)架構,采用高可擴展性和低功耗的設計,并針對計算機視覺、嵌入式人工智能等計算密集型應用進行了深度優化,結合架構的... (來源:新聞頻道)
芯原ZSP5000視覺數字信號處理器 2025-7-2 10:01